삼성 "내년 하반기까지 D램 생산량 절반 20나노로"

*삼성 "내년 하반기까지 D램 생산량 절반 20나노로"

D램은 정보나 명령을 일시 저장 후 삭제하는 연산용 메모리 

반도체로, 삼성전자는 올 3월 PC용 D램을 필두로 9월엔 모바일,

 10월 서버용 순으로 D램 제품군에 20나노 공정을 세계에서 

유일하게 적용하고 있다. 10월부터는 본격적인 20나노 램프업

(생산량 증대)에 돌입했다. 20나노는 반도체의 회로선폭을 20nm

(1nm는 10억분의1m)까지 극세화한 공정 기술을 의미한다. 

공정 미세화를 진척할수록 모든 면에서 이전보다 향상된 칩을

 만들 수 있다. 또 공정 미세화는 하나의 반도체 재료(웨이퍼)

에서 생산할 수 있는 칩의 개수도 늘어 생산성을 높이는 

효과도 있다.(서울경제 12월25일 내용일부)

소견)"20나노 칩은 25나노 등 기존 제품보다 전력을 덜 소비해

 발열이 줄고 연산처리 속도도 빨라진다"며 "고사양 서버를 운용

하는 기업이나 차세대 프리미엄 스마트 기기를 준비하는 제조업체

들에는 필수 부품"이라고합니다만 이렇게 D램 세계추이를 보고

내년말까지 D램 생산량을 50%까지 올린다고 남보다 한발앞서 

생산 공정 전환을 하는 전략이 돕보입니다