유테크, 0.23㎜ 초박형 도광판 연내 개발 완료

*유테크, 0.23㎜ 초박형 도광판 연내 개발 완료

도광판은 선광원이나 점광원을 고르게 분포시켜 면광원으로 바꿔주는

 BLU 핵심 소재로 통상 BLU 전체 두께 중 절반 이상을 차지한다. 

보다 얇은 스마트폰 제작을 위해 초박형 제품 수요가 증가하는 이유다.

 기존에는 0.4㎜ 도광판이 주로 쓰였다.

유테크(대표 유봉근)는 정밀 금형 기술을 바탕으로 고품질을 유지하면서도

 고객사 요구 수준에 맞춰 두께를 줄인 도광판과 몰드프레임을 개발했다.

사출성형 방식은 대량 생산에 용이하지만 두께가 얇아질수록 가공성과 

품질을 유지하기 어렵다. 발광면 밝기와 균일성 저하도 문제다.

유테크는 사출압축성형(ICM)에 필요한 도광판 금형을 직접 설계·제작해 

문제를 해결하고 수율을 높였다. 현재 0.28㎜ 도광판 생산이 가능한 회사는

 유테크를 제외하고 일본 업체 한 곳 정도로 알려졌다.

BLU 각 부품을 고정하는 몰드프레임도 금형 기술로 박형 제품 양산에 

성공했다. 이중사출 방식으로 제조돼 가장 얇은 부분이 0.3㎜대에 불과하다.

(전자신문 5월28일 내용 일부)

소견) 스마트폰 두께가 점점 얇아지고 있어 초박형 도광판 수요가 지속 증가

할 것으로 예측되여 정말 기대가 됩니다