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- 2015.05.24 스마트폰·웨어러블·가전·차 … ‘아틱’이 교차로 1
- 2014.12.27 삼성 "내년 하반기까지 D램 생산량 절반 20나노로" 1
*스마트폰·웨어러블·가전·차 … ‘아틱’이 교차로
삼성전자가 사물 인터넷(IoT) 생태계의 주도권을 잡기 위한 구체적인
청사진을 그리기 시작했다. ‘히든 카드’는 IoT 통합 플랫폼인 ‘아틱(ARTIK)’
. ‘Articulate(연계되다)’에서 따온 말로, 누구나 이용할 수 있는 개방형
플랫폼이다.아틱의 핵심은 이날 공개한 초소형 모듈 3종이다.
IoT 플랫폼이 제대로 구현되기 위해서는 스마트폰과 웨어러블 기기는
물론 TV·생활가전·조명·자동차까지 모두 하나의 플랫폼에서 연동해야
한다. 이를 위해서는 기기 간 호환이 가능토록하는 장치가 필요한데,
삼성의 모듈이 이 역할을 한다. 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리
반도체, 통신칩, 각종 센서 등이 하나로 묶인 형태다. 쉽게 말해 누구나
손쉽게 사물인터넷 기기를 만들고, 생활에 이용할 수 있게 하는 IoT
부품들이다. 우선 ‘아틱1’은 가로·세로 12㎜ 크기로 현존하는 가장
작은 IoT 모듈이다. 블루투스 기능을 제공하고 소비 전력이 적어 웨어러블
기기 등에 탑재할 수 있다. ‘아틱5’는 29×25㎜ 크기로 스마트홈, 드론,
고사양 웨어러블 기기에 적합하다. 비디오 인코딩·디코딩, 오디오
기능까지 갖춘 ‘아틱10’은 가장 폭넓은 쓰임새로 다양한 기기에 적용
할 수 있다. (중앙일보 5월 14일 내용 일부)
소견) ‘뜬구름 잡기’ 식의 개념으로 활용이 제한적이었던 IoT 서비스가
이젠 ‘손에 잡히는’ 기술로 현실화했다는 평가가 나와 향후 기대가됩니다
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*삼성 "내년 하반기까지 D램 생산량 절반 20나노로"
D램은 정보나 명령을 일시 저장 후 삭제하는 연산용 메모리
반도체로, 삼성전자는 올 3월 PC용 D램을 필두로 9월엔 모바일,
10월 서버용 순으로 D램 제품군에 20나노 공정을 세계에서
유일하게 적용하고 있다. 10월부터는 본격적인 20나노 램프업
(생산량 증대)에 돌입했다. 20나노는 반도체의 회로선폭을 20nm
(1nm는 10억분의1m)까지 극세화한 공정 기술을 의미한다.
공정 미세화를 진척할수록 모든 면에서 이전보다 향상된 칩을
만들 수 있다. 또 공정 미세화는 하나의 반도체 재료(웨이퍼)
에서 생산할 수 있는 칩의 개수도 늘어 생산성을 높이는
효과도 있다.(서울경제 12월25일 내용일부)
소견)"20나노 칩은 25나노 등 기존 제품보다 전력을 덜 소비해
발열이 줄고 연산처리 속도도 빨라진다"며 "고사양 서버를 운용
하는 기업이나 차세대 프리미엄 스마트 기기를 준비하는 제조업체
들에는 필수 부품"이라고합니다만 이렇게 D램 세계추이를 보고
내년말까지 D램 생산량을 50%까지 올린다고 남보다 한발앞서
생산 공정 전환을 하는 전략이 돕보입니다
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