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불량감소에 해당되는 글 2건
- 2015.02.22 빅데이터 2.0 시대, 우리의 자세 1
- 2015.01.11 중견·중기 힘모아 반도체장비 국산화 1
글
*빅데이터 2.0 시대, 우리의 자세
빅데이터 2.0의 미래 모습이 가장 잘 드러난 곳이 독일의 인더스트리
4.0(Industry 4.0)이다. 생산장비에 설치된 사물인터넷(센서)에서
수집된 자료를 분석, 모델화해 공장을 자동화하여 생산성을 높이고
불량률을 낮춘다. 이것을 하나의 공장이 아니라 전 제조업에
적용한다면 독일의 산업 경쟁력을 넘볼 수 있는 국가는 없어진다.
현 정부에서도 지난해 10월 ‘제조업 혁신 3.0 전략’ 스마트 공장
사업설명회를 가졌다. 스마트 공장이 적용되면 신입사원도 기능장
능력의 전문가 판단력을 빌릴 수 있다. 노동생산성의 코페르니쿠스적
제고가 가능하다. 불량은 줄어든다. 불량이 아닌 것을 불량이라고
조사하거나 폐기하는 비용도 당연히 준다.
(경향신문 2월16일 내용 일부)
소견)기업에서는 데이터를 중심으로 의사결정을 할 수 있는 문화가
정착되어야 하며 장비 자체의 기술과 아울러 센서와 네트워크 기술이
제고되어야 합니다
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글
*중견·중기 힘모아 반도체장비 국산화
국내 중소기업과 중견기업이 힘을 모아 수입산보다 우수한 PCB
검사장비를 개발해 눈길을 끈다. 경기도 안산에 위치한 이큐스
앤자루는 약 1년 반 동안 노력한 끝에 최근 금도금 두께 측정 자동화
설비를 개발하는 데 성공했다. 기판에 도금된 금 두께를 X선을활용해
측정하는 작업은 PCB 불량 여부를 판별하는 핵심 공정이다.
기존 장비로 이미 시장을 장악하고 있던 세이코는 대덕전자 측
요청을 거절했다.
답답한 마음에 대덕전자는 한국산업기술대학교에서 운영하는 고부가가치 PCB 공동연구센터에 개발업체 섭외를 의뢰했다.
하지만 자동화 설비를 완성하기 위해서는 금도금 두께 측정장비에
대한 원천기술이 필요했다. 해법은 멀지 않은 곳에 있었다.
때마침 열린 한국전자회로산업전(KPCA)에 ISP라는 국내 기업이
유사한 장비를 출품한 것이었다. ISP는 이미 5년 전 금도금 두께
측정장비를 개발했다.
ISP는 검사장비 기술을 제공했고 이큐스앤자루는 약 5억원을 투자해
PCB 투입과 회수를 자동화하는 설비를 제작했다.
사용 기업으로서는 공정효율 개선과 불량률 감소, 인력 활용 효율성
증대를 기대할 수 있다(MK뉴스 1월4일 내용일부)
소견)인쇄회로기판(PCB)은 컴퓨터와 스마트폰, 태블릿PC 등 첨단
전자제품을 만드는 데 없어서는 안 되는 주요 부품입니다.
PCB 금도금시 고가인 재료비가 적절하게들어가 함으로써 재료비
절감과 중소기업간의 협업의 좋은 사례입니다.
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