저비용 고효율 간이자동화

*올해 낸드플래시 시장 핵심은 원가 줄이는 `TLC` 기술

삼성전자는 이미 트리플레벨셀 (TLC) 비중이 70%수준에 달한 것

으로 알려졌고 올해 출시하는 모든 솔리드 스테이트 드라이브

(SSD) 제품에 V낸드를 탑재한다. SK하이닉스는 올해부터 16나노

낸드에 TLC를 적용해 양산할 계획이다.반면에 경쟁사인 도시바와 

마이크론은 아직 멀티레벨셀(MLC)에 집중하고 있다.

현재 TLC는 MLC에 비해 저장 용량과 가격 경쟁력이 높지만 성능이

 뒤처지는 게 가장 큰 단점이다. 읽기·쓰기 속도가 느리고 수명도 짧다. 

안정성도 해결해야 할 숙제다.
D램익스체인지는 올해 낸드플래시 비트 수요가 전년 대비 42.8% 

성장할 것으로 내다봤다. 지속적으로 낸드플래시 가격이 하락하고 

있어 경쟁적으로 생산설비를 늘리기보다 셀 적층 단수를 높이는 

기술 개발에 집중할 것으로 예측했다. 또 TLC가 원재료비용을 줄일 

수 있는 주요한 기술이 될 것으로 내다봤다.

V낸드 TLC 기술 경쟁은 삼성전자가 닻을 올렸다. 지난해 말 3차원

(3D) V낸드에 TLC 기술을 접목한 SSD 양산을 시작해 우위를 점했다. 

세계 낸드플래시 4위 기업 SK하이닉스는 지난해 낸드플래시 컨트롤러

 회사 등 관련 기업을 잇달아 인수하며 빠르게 기술력을 높이는 데 

공을 들였다. 올해 TLC V낸드 양산을 시작할 예정이다.
최도연 교보증권 연구원은 “내년 하반기부터 주요 기업들이 V낸드

 투자를 확대할 것”으로 예상하며 “아직 3D 낸드가 평면형에 비해 

원가가 높지만 빠르게 원가경쟁력을 갖출 것”이라고 내다봤다.

(전자신문 1월2일자 내용일부)

소견)현재 주력 공정은 평면형 낸드지만 업계에서는 TLC 3D 낸드의 

원가 개선이 빠르게 진행돼 시장의 주요 제품이 될 것으로 보고 

있는데 상기와같이 제품 만드는 방법을 바꿔 원재료 비용을 줄이는

기술이 바로 생산기술입니다